1. S LCD zacházejte opatrně, vyhněte se poškrábání, rozbití skla atd.
2. Nedotýkejte se svorek LCD ITO ani ACF.
3. Jakékoli cizí předměty na zadní straně LCD se musí otřít hadříkem nepouštějícím vlákna namočeným v C2H5OH; jinak bude považováno za vadné.
4. V oblasti IC BONDING nejsou povoleny žádné cizí předměty.
5. Nepokládejte ruce pod lisovací hlavu stroje.
6. Obsluha musí mít ochranné rukavice a elektrostatické řemínky na zápěstí.
7. Operátorům je zakázáno měnit parametry samostatně.
8. Produkty musí dokončit proces COG BONDING do 24 hodin po připojení ACF.
9. Před provozem stroje je nutné vyčistit lisovací hlavu, stolek a křemen. Pravidelné čištění by mělo být prováděno jednou za hodinu.
10. Pro výrobky s velikostí úhlopříčky menší než 75 mm použijte pro nakládání a vykládání vakuové pero. U produktů s úhlopříčkou větší než 75 mm je ruční vkládání a vyjímání povoleno, ale dotýkat se svorek je zakázáno.
