FOG (Flex On Glass) je proces, kdy se PCB nebo PCBA montuje na sklo.
Je to metoda lepení, která dosahuje mechanického spojení a elektrické vodivosti mezi LCD a PCB nebo PCBA lisováním za tepla s ACF za specifických teplotních, tlakových a časových podmínek. Aby byla zajištěna kvalita produktu, proces FOG vyžaduje přesnou kontrolu přesnosti připevnění ACF, spojovacího tlaku, teploty spojování, rovinnosti spojovací hlavy a rovnoběžnosti mezi spojovací hlavou a spojovacím stupněm.
